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科技公司 電子業、半導體業 (泛科技業)
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未讀 2019-11-08, 06:12 PM   #1
Andy
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預設 高雄 - 頎邦科技


頎邦科技

半導體製造業


LCD驅動IC封裝測試、捲帶式封裝載板--光電/半導體業

電話 : 03-5678788

資本額 : 65億

員工人數 : 6000人

地址 : 新竹市新竹科學園區力行五路3號

公司網址 : http://www.chipbond.com.tw



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未讀 2019-11-08, 06:13 PM   #2
Andy
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預設

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。


其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。

為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。


   


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未讀 2019-11-08, 06:14 PM   #3
Andy
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預設

公司主要產品介紹:

1. 金凸塊(Gold Bump)
2. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
6. 覆晶(chipBGA TM)
7. 邏輯IC(logic IC)



所營業務主要內容:

本公司營業項目為晶圓上金凸塊(Gold Bump)及錫鉛塊(Solder Bump)之代工服務,乃先進封裝如: Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。

其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,近年國內投入仟億以上資金發展 TFT-LCD(薄膜液晶顯示器模組)相關之零配件產業。

頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段,估計往後10年內,台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區,前景看好。



本公司競爭之優勢為:
(1) 擁有國內外驅動IC大廠客戶群。
(2) 完整之凸塊及先進構裝研發團隊。
(3) 國內唯一提供完整解決方案的LCD驅動IC專業封裝大廠。
(4) 產能遙遙領先國內同業,經濟規模顯著提昇。
(5) 擴大原物料之採購議價能力,有助生產成本之降低。
(6) 整合業界大廠的管理資源與技術。
(7) 自主的產品與設備製造技術能力,可充分發揮降低成本優勢。


   


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